Gel conduttivo termico serie TSP-P1

Material Features

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Describe： La serie TSP-P1 di Fine Materials è progettata appositamente per l'uso in dispositivi ad alte prestazioni che richiedono una resistenza termica minima per le massime prestazioni termiche e l'affidabilità dei componenti. Non richiede alcun ciclo di cura e può essere prontamente rilavorato. Questo materiale conforme richiede una bassa forza di compressione per conformarsi su interfacce irregolari e può essere applicato a singoli dispositivi con spessore minimo della linea di legame così come a più dispositivi con tolleranze variabili. La struttura reticolata in gel fornisce una stabilità termica superiore a lungo termine e prestazioni affidabili rispetto ai grassi.

· Estremamente morbido e flessibile
· Resistenza termica ultra bassa
· Elevata portata e facile da erogare
· Funziona a pressione quasi zero
· Per intervalli minimi a BLT basso
· Facile montaggio grazie all'autoadesimazione

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PROPRIETÀ	UNITÀ	TSP3000P1	TSP2000P1	TSP2000LP1	TSP3500P1	TSP4500P1	TSP6000P1	TSP7000P1	TSP7000HP1	TSP8000P1	TSP10000 P1	TSP12000 P1
Colore	-	Giallo	Grigio	Grigio	Rosa	Grigio	Grigio	Blu	Blu	Grigio	Grigio	Verde
Portata	30cc 0,1" ugello, 90psi	26	30	22	22	35	20	22	50	20	15	15
Termica
Conduttività	W/m·K	3	2	2	3.5	4.5	6	7	7	8	10	≥ 12.00
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·in2/O	0.08	0.1	0.1	0.07	0.06	0.032	0.03	0.03	0.022	0.019	0.015
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·cm2/O	0.52	0.65	0.65	0.45	0.39	0.21	0.19	0.19	0.14	0.12	0.1
Spessore min.	mm	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08	0.12	0.15	0.15	0.15	/	/
Valutazione fiamma	-	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0
Forza dielettrica	kV(@1mm)	& gt; 8.0	& gt; 8.0	& gt; 8.0	& gt; 8.0	& gt; 8.0	& gt; 6.0	& gt; 6.0	＞ 6.0	＞ 6.0	＞ 6.0	＞ 6.0
Resistività del volume	Ω·cm	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1014	≥ 1.0×1014	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1010	≥ 1.0×109	≥ 1.0×1011	≥ 1.0×1012	≥ 1.0×109	≥ 1.0×109	≥ 1.0×109
Densità	g/cm3	3	2.6	2.6	3.05	3.2	3.25	3.4	3.4	3.25	3.35	3.45
Costante dielettrica	@ 1MHz	4.5	5.5	5.5	4.5	5.5	6.5	6.5	6.5	8.5	10.5	8.5
TML(CVCM)	%	≤ 0.20(0.08)	≤ 0.15(0.05)	≤ 0.15(0.05)	≤ 0.15(0.05)	≤ 0.15(0.05)	≤ 0.12(0.01)	≤ 0.12(0.01)	≤ 0.15(0.05)	≤ 0.12(0.01)	≤ 0.20(0.01)	≤ 0.20(0.01)
CTE	ppm/℃	/	/	/	/	/	/	125	150	125	125	125
Temp di servizio.	℃	- 60~200	- 60~200	- 60~200	- 60~200	- 60~200	- 60~150	- 60~150	- 60~150	- 60~150	- 60~150	- 60~150
RoHS & REACH	-	Conformità

Grasso conduttivo termico dispensabile TSP-TG

Isolatore termico TSPxxEB

DCG400SF EMI che scherma la schiuma conduttiva XYZ

DCG100SF EMI Shielding Fabric-Over-Foam

DCF-ES Gel elettricamente conduttivo Form-In-Place

TSP-CF Premium Carbon Fiber Gap Pad Termico

DCG400SF offre un approccio innovativo alla schermatura e messa a terra tradizionale fornendo conducibilità degli assi X, Y e Z, migliorando l'efficacia della schermatura necessaria per soddisfare le crescenti velocità dei microprocessori dei computer, delle telecomunicazioni e di altre apparecchiature elettroniche di oggi.

In stock

DCG100SF EMI Shielding Fabric-Over-Foam

In stock

DCF-ES Gel elettricamente conduttivo Form-In-Place

In stock

TSP-CF Premium Carbon Fiber Gap Pad Termico

La serie TSP-CF è la nostra tecnologia avanzata di pettinatura della fibra di carbonio e del silicone morbido per renderlo termicamente conduttivo in anistropia. Con la resina morbida della base del silicone, questa struttura polimerica può adattarsi bene alla superficie ruvida e resistere a condizioni severe, come l'alta forza di compressione, urti e vibrazioni, alta temperatura ecc. e può rimanere stabile ad alte prestazioni dopo la prova di invecchiamento per lungo periodo.